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东京大学携台积电研究先进半导体技术

时间:2019-11-29 11:14:42   来源:网络  

台积电二十七号宣布,将与日本东京大学工程学院结成联盟,双方将在先进半导体技术方面开展组织合作。在这一联盟中,台积电将向东京大学工程学院工程学院系统设计实验室(系统设计实验室,D.Lab)提供晶片共享(网络穿梭)服务,该实验室还将使用开放的芯片设计创新平台(VDE)。此外,东京大学工程学院的研究人员和太极的研究人员将建立一个协作平台,就支持未来计算的半导体技术开展合作。

东京大学设计实验室成立于2019年10月,是一个研究机构,它将工业大学合作设计专门和特定应用的芯片,以支持未来的知识密集型社会。以这个设计实验室为设计中心,东京大学和太极大学的联盟使其生产的各种设计得以转换成功能齐全的芯片。台积电的虚拟设计环境为实验室的创新者提供了一个安全灵活的云设计环境的完整设计架构,晶片共享服务大大降低了半导体行业最先进工艺生产的原型芯片的进入门槛。

此外,东京大学和台积电计划进行材料、物理、化学等领域的高级研究,以继续推动半导体技术的小型化,同时探索推动半导体技术向前发展的其他途径。